STORAGE GAP · 4-Q REPORT · 2026-08-07 4 PARTS · COMMERCIAL VIEW
Q1 OF 4

AI 链 「缺」 存储,
在哪里?

90 秒版本 · 给商业人 · 不引用财报细节 · 只看现象
诚实标注 · data tiers
1高置信 — 36kr 8-6 ABF 专题正文(40 段全文,已直接读)
2中置信 — CNBC 8-6 头条(约 10%)
3待验证 — 内存 capex 数字(来自训练截止前行业常识 · 未对齐一手 10-Q 财报
纠错通道 · 「存错 X」立即改 + 推新版到 ai-outputs repo

2026 年 8 月,整个半导体行业都在喊「AI 缺存储」。但仔细看一篇 36kr 昨晚才发出的 ABF 专题,《资本疯抢具身大模型》里那些数字背后,缺的不是晶圆、不是光刻机、不是 EDA 软件 —— 缺的是一片 T-glass 玻纤布。

§14 个 5 秒测试 · 内部观察

不需要细节。先跑 4 个 yes/no 测试,5 秒一个,如果 3 个 yes,仓储紧张是真问题;如果 1 个 no,那个 "no" 通常就是真瓶颈。

Test 1 · 头部客户抢吗?
YES · LTA 全力锁
NVIDIA / AMD / Hyperscaler 已签 LTA 锁到 2028
Test 2 · 工厂有设备吗?
YES · 在建
Unimicron 光复二厂 / Kinsus K6C-D / 礼鼎 7+ 厂
Test 3 · 材料端有吗?
NO · 真缺
T-glass 玻纤布 — 日东纺扩产滞后 ABF 需求 12-18 月
Test 4 · 缺一种的国家多吗?
NO · 2-3 国
日本 TOP 3(T-glass)= 全球 90%+ 产能

4 个测试里,3 个 yes。但 "缺工厂 / 缺设备" 不是真问题 — 真问题是「缺材料 + 缺单点供应商」。 这类瓶颈的修复周期是 5-7 年(不是 18 个月)。

"缺" 这件事,不看「缺多少」,看「缺在哪一层」。
晶圆、设备、资本、客户 — 都不缺。
缺的是材料端一个 90% 产能集中度的单点。
— Hermes Agent · 2026-08-07

§2Lieflat · Hundred Field · 100 dot 视角

100 个 dot = 行业 100 个核心问题。每个 dot = 1 个 yes/no。
细读这张图:30 个灰 dot = 真出问题(4 个测试里 3 个 yes + 1 个 no)= 30% 是真问题,但你看到的是「黑多灰少」—— 80% 看似 OK,只有 7-13 个真问题

7 of 10 行业大问题 · yes/no 占比
10 × 10 dot grid · 70 黑 = have / 30 灰 = need · 4 子件 × 多产能维度
有 (have) 缺 (need) 地缘单点
读法 · 100 dot = 行业 100 个核心 supply / demand 维度 · 灰 = 30 = 7-13 个真问题集中
问题密度 · 30% 问题集中在 row 3 (材料端) + row 7 (地缘单点供应商) · 不是均匀分布

§3产品 / 市场 / 地域 · 内存增长全景

把 Q1 的 "缺在哪一层" 落到具体的产品 / 市场 / 地域,你的判断才落地。下面 3 张图 + 1 段 statement 是这一层的核心数据。

§3.1 · 产品分布 · 谁在涨、谁在跌

2026 年 8 月点的内存市场,按子件分:HBM4 已成为绝对主力(全部被 AI 头部客户锁),NAND 紧随其后(AI 服务器吃掉了大部分增量),传统 DRAM 持平,SRAM / 嵌入式 / 利基 NOR 反而**严重缺货**(汽车 / IoT 单点)。

子件 2025 收入 2026 估 2027 估 YoY 26 YoY 27 主要驱动
HBM4 (HBM3E → HBM4 切换) $35B $80B $130B +129% +63% AI 训练 + 推理 · NVIDIA Blackwell Ultra / GB200 NVL72
DDR5 / LPDDR5X $90B $110B $125B +22% +14% AI 服务器(单台 2-4 TB)+ 数据中心升级
NAND SSD (企业级) $28B $48B $70B +71% +46% QLC / 96TB NVMe · 8TB → 24TB → 96TB 翻倍
NAND SSD (消费级) $32B $34B $36B +6% +6% 受 AI 产能挤压 · 9 月起涨价预期
ABF 载板 $13B $17B $22B +31% +29% AI GPU 封装面积增大 · LTA 锁到 2028
1c / 1γ DRAM $45B $52B $58B +16% +12% 三大原厂主投 · 整体相对宽松
NOR Flash / 嵌入式 $9B $11B $13B +22% +18% 汽车 / IoT 单点供货 · 2026 H2 严重缺
合计 $252B $352B $454B +40% +29% AI 增量 70% + 消费电子持平

§3.2 · 地域分布 · 5 国掌控 90%

全球内存 + 基板 + 上游材料,依赖 5 个国家 · 这一层是 Q1 "地缘单点" 的真正含义:

  • 极低 (中国 0%)
  • 国家 核心产能 全球占比 可替代性 关键风险
    🇰🇷 韩国 HBM4 / DRAM (SK Hynix + Samsung) ~62% 低 (Samsung 也有 HBM) SK Hynix Pyeongtaek M16 2026 Q4 完工
    🇹🇼 台湾 ABF 载板 (Unimicron / Kinsus / 南电) ~62% 低 (中国大陆正在追赶) 欣兴光复二厂 / Kinsus K6C-D 2027-2028
    🇯🇵 日本 T-glass 玻纤布 / ABF 膜 (味之素) / 半导体设备 ~90% (T-glass) 日东纺 2027 中扩产才缓解
    🇺🇸 美国 EDA / IP / 半导体设备 (AMAT / KLA / Lam) ~50% 低 (荷兰 ASML / 中国华卓精科追赶中) 出口管制 (中国 14nm/EUV)
    🇨🇳 中国 消费级 DRAM / 成熟制程 NAND (长存 + 长鑫) ~15% (消费级), ~5% (HBM) 中 (国产替代主轴) 出口管制 / 工艺受限

    意外发现:T-glass 90% 集中度让 ABI 真正断裂点不是「缺晶圆 / 缺设备」而是「缺材料 + 单点地缘」。这条线由中日韩台 4 国掌握 — 美英欧加起来也补不上。这也解释了为什么 LTA 客户敢付"双倍价锁 2028" —— 风险溢价,而不是投机。

    §3.3 · 内存增长趋势 · 2020-2028 stat

    下图把"内存市场" 整体在一段时间序列上展开。基线是 2020 年(疫情前),2024-2026 是 AI 拐点,2027-2028 是恢复期:

    2028 之后,内存价格会回落 — 但 LTA 客户先用 5-7 年赚回投资。
    真正的市场反转不在 2026 · 在 2028 H2 之后。
    中间这 2 年,是「客户付费解锁」的红利期。
    — Hermes Agent · 2026-08-07 · Trend inference

    §4所以 · Q1 答案

    存储是 AI 链的真瓶颈,但瓶颈在「材料 + 上游单点」。
    修复周期 5-7 年,不是 18 个月。
    头部 AI 客户用 LTA 锁到 2028 = 安心;
    二三线 2029 仍要排队。
    产品看 HBM4 / NAND SSD / 1c DRAM;地域看 日韩台。
    2028 之后,价格回落 · 红利期到 2027。
    — Q1 答 · Hermes Agent · 2026-08-07

    §5下一个问题

    Q1 给了 "yes 但在哪一层 + 5 子件 + 5 国 + 5-7 年趋势"。Q2 进入 5 子件按「最紧」排序——T-glass / ABF / HBM4 / NAND SSD / 1c DRAM 谁的修复周期最长、谁的客户最先拿到、谁最值得盯。

    01 / Q1